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pcb电路板加急焊接

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实现pcb铜厚你是怎么做到的

发布日期:2020-10-08 作者: 点击:

厚铜pcb因为用途和信号的电流大小厚度而不同,厚铜pcb的铜厚是如何实现制作的呢?pcb电路板加急焊接一起来分享一下,厚铜pcb的界定和制作厚铜板的方法:

什么是厚铜pcb线路板?行业中对厚铜板没有明确定义,一般习惯将完成铜厚≥2oz的板称之为厚铜板。大部分的电路板使用35um的铜箔厚度,这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小。对于要过大电流的PCB,部分会用到70um铜厚,105um铜厚,极少还会有140um等。


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一般2oz的成品铜厚,手工印一次丝印不足以填平线路间的沟壑,必须印两次阻焊。所以在线路板制作时一般遇到2oz以及更厚的,就会在阻焊时备注:厚铜板,需二次丝印。以达到线路不发红,线路面阻焊厚度大于10um的效果。线路板的孔铜并不会是越厚越好,所有的数据都需要根据客户的要求制作的。客户要求做到多少就做到多少,自然这个也不能完全一致,只是一定要在客户允许的误差内。

镀铜一般会有一次铜、二次铜,一次铜的主要目的是为二次铜蚀刻的时候提供足够的铜厚,以保证二次铜蚀刻后铜厚能够符合客户的标准要求。厚铜线路板一般可以加工6oz,3oz,2oz厚铜板,一般需要多层丝印和多层阻焊和多层沉铜,以满足客户需求。

为保证系统温度、减少铜箔阻抗对系统功耗的影响,以铜箔厚度1oZ为例,建议规定1mm线宽走1A的电流,在碰到走线宽度不够而电流比较大的情况下,可以采用裸铜的方式增加走线厚度,即可以增大电流容量。

本文网址:http://www.ketathai.com/news/471.html

关键词:pcb铜厚,pcb线路板,pcb生产厂家

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