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pcb电路板加急焊接

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高频PCB设计有哪些注意事项

发布日期:2021-09-13 作者: 点击:

在高频PCB设计中,电源设计为一层。在大多数情况下,它比总线设计要好得多,因此pcb电路板加急打样可以始终遵循阻抗小的路径。此外,电源板必须为PCB上产生和接收的所有信号提供信号环路,这样可以较大限度地减少信号环路,从而降低噪声。低频电路设计人员经常忽略这些噪声。


pcb电路板加急打样


实际布线中如何处理一些理论冲突?

1.基本上,对模拟/数字地进行划分和隔离是正确的。注意信号走线尽量不要跨越划分的区域,也不要使电源和信号的回流路径过大。

2.晶振是模拟正反馈振荡电路,必须有稳定的振荡信号。因此,晶振与芯片的距离必须尽可能的近。

3.高速布线和EMI要求确实有很多矛盾。尽量使用安排走线和PCB堆叠的技巧来解决或减少EMI问题,例如高速信号进入内层。

差分接线方式是如何实现的?

差分对的布局有两点需要注意。一是两根导线的长度要尽量长,二是两根导线之间的距离(这个距离由差分阻抗决定)要保持恒定,即保持平行。平行的方式有两种,一种是两根线并排走在同一条线上,一种是两根线走在上下相邻的两层(over-under)上。一般来说,前者的并排(sidebyside,sidebyside)的实现方式较多。

高频线路板加工注意事项:

1、阻抗控制要求严格,相对线宽控制非常严格,一般公差在2%左右。

2、由于板材的特殊性,PTH的附着力不高,所以通常需要用等离子处理设备对孔和表面进行粗化处理,以增加PTH的附着力。孔铜和耐焊油墨。

3、焊前不要打磨板材,否则附着力差,只能用微腐蚀液等打毛。

本文网址:http://www.ketathai.com/news/493.html

关键词:高频PCB,PCB设计,高频线路板

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