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  • [行业新闻] 电路板树脂塞孔有什么需要注意的?

    电路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,Z后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB线路板钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处
    发布时间:2019-06-28   点击次数:74

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